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       以下轉自建湖發布：

       隨著物聯網、智能汽車、5G通訊等技術的迅猛發展，對集成電路的性能要求也日益提高。日前，在江蘇凱嘉電子科技有限公司研發實驗室內，科研人員正緊張有序地進行封裝工藝流程的優化和成品測試。從器件分離、貼裝，到載體連接、引腳焊接，再到密性包封、功能端子處理，每一道工序都精雕細琢。

       作為國家高新技術企業，凱嘉公司專業從事半導體集成電路異構模塊設計與制造。公司聚焦“高質量發展”核心任務，深耕異質異構集成先進封裝項目，已成功研發出一系列具有自主知識產權的異質異構集成封裝解決方案。據江蘇凱嘉電子科技有限公司研發主管張弛介紹，異質異構集成先進封裝的產品功能多樣化，形狀可根據客戶要求定制，產品穩定性和良品率高于同行，性能超越客戶需求。目前，這類產品廣泛應用于人工智能、數據中心、汽車電子、移動通訊及智能消費等領域。

       近年來，國家頒布多項政策支持集成電路行業發展，為集成電路企業發展創造了有利環境。凱嘉公司積極響應國家政策，不僅在研發上投入了大量資源，還與國內外知名高校和科研機構開展合作，共同攻克技術難關。“公司與東南大學、復旦大學等高校簽訂產學研合作協議，內部對人才的培訓也在進行中。未來，我們將繼續堅持創新驅動發展戰略，聚焦集成電路高端封裝、測試國產化發展，同時積極探索醫療、人工智能等新應用領域，加強與國內外優秀企業的交流合作，共同推進行業進步與發展。”張弛說。

       創新是企業持續前行的動力源泉，凱嘉公司將始終站在技術前沿，以科技創新為新質生產力蓄勢賦能，向“新”而行，以“質”致遠，為我縣高新技術產業蓬勃發展提供強力支撐。