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產(chǎn)品描述

        QFN封裝(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)： 是以銅導(dǎo)電釘架為載體， 內(nèi)部通過引線鍵合（wire Bond）或者凸點(diǎn)（Bumping） 方式形成電性及功能的傳遞， 封裝體中央?yún)^(qū)域大塊外露金屬具有很好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力， 四周用塑封料進(jìn)行整體包裹， 其可靠性能力更高。

產(chǎn)品應(yīng)用

適合于多種應(yīng)用場合：
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 電源管理
- 汽車電子

技術(shù)優(yōu)勢

- 產(chǎn)品涵蓋WBQFN，F(xiàn)C QFN
- Level1的可靠性能力
- 線徑從0.6~2.5mil 銅線或金線
- 產(chǎn)品尺寸1x1~12x12mm
- 定制化的QFN堆疊技術(shù)